উচ্চ-স্তরের উৎপাদনে রূপান্তরের সাথে সাথে, ক্লিন এনার্জি এবং সেমিকন্ডাক্টর ও ফটোভোল্টাইক শিল্পের দ্রুত বিকাশের ফলে উচ্চ দক্ষতা এবং উচ্চ নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা সম্পন্ন ডায়মন্ড টুলের চাহিদা বাড়ছে। কিন্তু এর সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কাঁচামাল হিসেবে ব্যবহৃত কৃত্রিম ডায়মন্ড পাউডারের ডায়মন্ড কাউন্টি এবং ম্যাট্রিক্সের ধারণ ক্ষমতা শক্তিশালী নয় এবং খুব দ্রুত কার্বাইড টুল নষ্ট হয়ে যায়, যার ফলে টুলের আয়ুষ্কালও দীর্ঘ হয় না। এই সমস্যাগুলো সমাধানের জন্য, শিল্পে সাধারণত ডায়মন্ড পাউডারের পৃষ্ঠে ধাতব পদার্থের প্রলেপ দেওয়া হয়, যা এর পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্য উন্নত করে, স্থায়িত্ব বাড়ায় এবং এর মাধ্যমে টুলের সামগ্রিক গুণমান উন্নত করে।
ডায়মন্ড পাউডার সারফেস কোটিং পদ্ধতির মধ্যে কেমিক্যাল প্লেটিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, ম্যাগনেট্রন স্পাটারিং প্লেটিং, ভ্যাকুয়াম ইভাপোরেশন প্লেটিং, হট বার্স্ট রিঅ্যাকশন ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত। এর মধ্যে কেমিক্যাল প্লেটিং এবং পরিপক্ক প্রক্রিয়ার প্লেটিং অন্তর্ভুক্ত, যার মাধ্যমে সুষম কোটিং করা যায়, কোটিংয়ের গঠন ও পুরুত্ব নির্ভুলভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায় এবং কাস্টমাইজড কোটিংয়ের সুবিধা রয়েছে। এই কারণে এটি শিল্পে সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত দুটি প্রযুক্তিতে পরিণত হয়েছে।
১. রাসায়নিক প্রলেপ
ডায়মন্ড পাউডার কেমিক্যাল কোটিং হলো প্রক্রিয়াজাত ডায়মন্ড পাউডারকে কেমিক্যাল কোটিং দ্রবণে রাখা এবং ঐ দ্রবণে থাকা বিজারক পদার্থের ক্রিয়ার মাধ্যমে ধাতব আয়নগুলোকে জমা করে একটি ঘন ধাতব প্রলেপ তৈরি করা। বর্তমানে, সবচেয়ে বহুল ব্যবহৃত ডায়মন্ড কেমিক্যাল প্লেটিং হলো কেমিক্যাল নিকেল প্লেটিং-ফসফরাস (Ni-P) বাইনারি অ্যালয়, যাকে সাধারণত কেমিক্যাল নিকেল প্লেটিং বলা হয়।
০১ রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ দ্রবণের গঠন
রাসায়নিক প্লেটিং দ্রবণের উপাদানসমূহ এর রাসায়নিক বিক্রিয়ার মসৃণ অগ্রগতি, স্থিতিশীলতা এবং আবরণের গুণমানের উপর নির্ণায়ক প্রভাব ফেলে। এতে সাধারণত প্রধান লবণ, বিজারক, জটিলকারক, বাফার, স্টেবিলাইজার, অ্যাক্সিলারেটর, সারফ্যাক্ট্যান্ট এবং অন্যান্য উপাদান থাকে। সর্বোত্তম আবরণ ফলাফল অর্জনের জন্য প্রতিটি উপাদানের অনুপাত সতর্কতার সাথে সমন্বয় করা প্রয়োজন।
১. প্রধান লবণ: সাধারণত নিকেল সালফেট, নিকেল ক্লোরাইড, নিকেল অ্যামিনো সালফোনিক অ্যাসিড, নিকেল কার্বনেট ইত্যাদি, যার প্রধান কাজ হলো নিকেলের উৎস সরবরাহ করা।
২. বিজারক পদার্থ: এটি প্রধানত পারমাণবিক হাইড্রোজেন সরবরাহ করে, যা প্লেটিং দ্রবণে থাকা Ni2+ কে বিজারিত করে Ni-তে পরিণত করে এবং হীরার কণার পৃষ্ঠে জমা করে, যা প্লেটিং দ্রবণের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ উপাদান। শিল্পক্ষেত্রে, শক্তিশালী বিজারণ ক্ষমতা, কম খরচ এবং ভালো প্লেটিং স্থিতিশীলতার জন্য প্রধানত সোডিয়াম সেকেন্ডারি ফসফেট বিজারক পদার্থ হিসেবে ব্যবহৃত হয়। এই বিজারণ পদ্ধতির মাধ্যমে নিম্ন ও উচ্চ তাপমাত্রায় রাসায়নিক প্লেটিং করা সম্ভব।
৩. জটিলকারী উপাদান: এটি কোটিং দ্রবণকে অধঃক্ষেপিত করতে পারে, কোটিং দ্রবণের স্থিতিশীলতা বাড়ায়, প্রলেপ দেওয়ার দ্রবণের কার্যকাল দীর্ঘায়িত করে, নিকেলের জমা হওয়ার গতি বাড়ায় এবং কোটিং স্তরের গুণমান উন্নত করে। এর জন্য সাধারণত সাক্সিনিন অ্যাসিড, সাইট্রিক অ্যাসিড, ল্যাকটিক অ্যাসিড এবং অন্যান্য জৈব অ্যাসিড ও তাদের লবণ ব্যবহার করা হয়।
৪. অন্যান্য উপাদান: স্টেবিলাইজার প্লেটিং দ্রবণের পচন রোধ করতে পারে, কিন্তু যেহেতু এটি রাসায়নিক প্লেটিং বিক্রিয়াকে প্রভাবিত করে, তাই এর ব্যবহার পরিমিত হওয়া প্রয়োজন; বাফার রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং বিক্রিয়ার সময় H+ উৎপন্ন করে pH-এর ধারাবাহিক স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে; সারফ্যাক্ট্যান্ট আবরণের ছিদ্রতা কমাতে পারে।
০২ রাসায়নিক নিকেল-প্লেটিং প্রক্রিয়া
সোডিয়াম হাইপোফসফেট সিস্টেমের রাসায়নিক প্রলেপ দেওয়ার জন্য ম্যাট্রিক্সের একটি নির্দিষ্ট অনুঘটকীয় সক্রিয়তা থাকা প্রয়োজন, এবং হীরার পৃষ্ঠে নিজে থেকে কোনো অনুঘটকীয় সক্রিয়তা কেন্দ্র না থাকায়, ডায়মন্ড পাউডারের রাসায়নিক প্রলেপ দেওয়ার আগে এটিকে প্রাক-প্রক্রিয়াজাত করার প্রয়োজন হয়। রাসায়নিক প্রলেপ দেওয়ার প্রচলিত প্রাক-প্রক্রিয়াজাতকরণ পদ্ধতিগুলো হলো তেল অপসারণ, স্থূলীকরণ, সংবেদনশীলকরণ এবং সক্রিয়করণ।
(1) তেল অপসারণ, অমসৃণকরণ: তেল অপসারণের প্রধান উদ্দেশ্য হলো ডায়মন্ড পাউডারের পৃষ্ঠ থেকে তেল, দাগ এবং অন্যান্য জৈব দূষক অপসারণ করা, যাতে পরবর্তী আবরণের সঠিক সংস্থাপন এবং ভালো কার্যকারিতা নিশ্চিত করা যায়। অমসৃণকরণের ফলে ডায়মন্ডের পৃষ্ঠে কিছু ছোট গর্ত এবং ফাটল তৈরি হতে পারে, যা ডায়মন্ডের পৃষ্ঠের অমসৃণতা বাড়িয়ে দেয়। এটি কেবল এই স্থানে ধাতব আয়ন শোষণে সহায়ক হয় না, যা পরবর্তী রাসায়নিক প্লেটিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিংকে সহজতর করে, বরং ডায়মন্ডের পৃষ্ঠে ধাপও তৈরি করে, যা রাসায়নিক প্লেটিং বা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ধাতব জমাট স্তরের বৃদ্ধির জন্য অনুকূল পরিস্থিতি প্রদান করে।
সাধারণত, তেল অপসারণ ধাপে NaOH এবং অন্যান্য ক্ষারীয় দ্রবণ ব্যবহার করা হয়, এবং মোটা করার ধাপে হীরার পৃষ্ঠকে ক্ষয় করার জন্য নাইট্রিক অ্যাসিড এবং অন্যান্য অ্যাসিড দ্রবণকে অপরিশোধিত রাসায়নিক দ্রবণ হিসেবে ব্যবহার করা হয়। এছাড়াও, এই দুটি ধাপ আল্ট্রাসনিক ক্লিনিং মেশিনের সাথে ব্যবহার করা উচিত, যা হীরার গুঁড়ো থেকে তেল অপসারণ এবং মোটা করার কার্যকারিতা বাড়াতে, তেল অপসারণ ও মোটা করার প্রক্রিয়ায় সময় বাঁচাতে এবং তেল অপসারণ ও মোটা করার কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে সহায়ক।
(2) সংবেদনশীলকরণ এবং সক্রিয়করণ: সংবেদনশীলকরণ এবং সক্রিয়করণ প্রক্রিয়াটি সমগ্র রাসায়নিক প্রলেপ প্রক্রিয়ার সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ধাপ, যা রাসায়নিক প্রলেপ দেওয়া যাবে কিনা তার সাথে সরাসরি সম্পর্কিত। সংবেদনশীলকরণ হলো ডায়মন্ড পাউডারের পৃষ্ঠে সহজে জারিত হতে পারে এমন পদার্থ শোষণ করা, যার স্ব-অনুঘটক ক্ষমতা নেই। সক্রিয়করণ হলো নিকেল কণার বিজারণের উপর হাইপোফসফরিক অ্যাসিডের জারণ এবং অনুঘটকীয়ভাবে সক্রিয় ধাতব আয়ন (যেমন ধাতব প্যালাডিয়াম) শোষণ করা, যাতে ডায়মন্ড পাউডারের পৃষ্ঠে প্রলেপের জমা হওয়ার হার ত্বরান্বিত হয়।
সাধারণত, সেনসিটাইজেশন এবং অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্টের সময় খুব কম হলে, ডায়মন্ডের পৃষ্ঠে মেটাল প্যালাডিয়াম পয়েন্ট কম গঠিত হয়, আবরণের শোষণ অপর্যাপ্ত হয়, আবরণের স্তর সহজে খসে পড়ে বা একটি সম্পূর্ণ আবরণ তৈরি করা কঠিন হয়, এবং ট্রিটমেন্টের সময় খুব বেশি হলে প্যালাডিয়াম পয়েন্ট নষ্ট হয়ে যায়। তাই, সেনসিটাইজেশন এবং অ্যাক্টিভেশন ট্রিটমেন্টের জন্য সর্বোত্তম সময় হলো ২০-৩০ মিনিট।
(3) রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং: রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং প্রক্রিয়াটি কেবল কোটিং দ্রবণের উপাদানের দ্বারাই প্রভাবিত হয় না, বরং কোটিং দ্রবণের তাপমাত্রা এবং PH মান দ্বারাও প্রভাবিত হয়। প্রচলিত উচ্চ-তাপমাত্রার রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং-এ, সাধারণ তাপমাত্রা ৮০~৮৫℃ এর মধ্যে থাকে, ৮৫℃ এর বেশি হলে প্লেটিং দ্রবণের পচন বা বিয়োজন সহজে ঘটে, এবং ৮৫℃ এর কম তাপমাত্রায় বিক্রিয়ার হার দ্রুততর হয়। PH মানের ক্ষেত্রে, pH বাড়লে কোটিং জমার হার বাড়ে, কিন্তু pH নিকেল লবণের তলানি তৈরি করে রাসায়নিক বিক্রিয়ার হারকে বাধা দেয়, তাই রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং প্রক্রিয়ায় রাসায়নিক প্লেটিং দ্রবণের উপাদান ও অনুপাত, রাসায়নিক প্লেটিং প্রক্রিয়ার শর্তাবলী অপ্টিমাইজ করে রাসায়নিক কোটিং জমার হার, কোটিং ঘনত্ব, কোটিং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা, কোটিং ঘনত্ব পদ্ধতি এবং কোটিং ডায়মন্ড পাউডার নিয়ন্ত্রণ করা হয় যাতে শিল্প উন্নয়নের চাহিদা পূরণ করা যায়।
এছাড়াও, একটি মাত্র প্রলেপে আদর্শ পুরুত্ব অর্জন করা সম্ভব নাও হতে পারে এবং এতে বুদবুদ, সূক্ষ্ম ছিদ্র ও অন্যান্য ত্রুটি থাকতে পারে, তাই প্রলেপের মান উন্নত করতে এবং প্রলেপযুক্ত হীরার গুঁড়োর বিস্তার বাড়াতে একাধিকবার প্রলেপ দেওয়া যেতে পারে।
২. ইলেক্ট্রো নিকেলিং
ডায়মন্ড কেমিক্যাল নিকেল প্লেটিং-এর পরে কোটিং স্তরে ফসফরাসের উপস্থিতির কারণে এর বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা দুর্বল হয়ে পড়ে, যা ডায়মন্ড টুলের স্যান্ড লোডিং প্রক্রিয়াকে (ম্যাট্রিক্স পৃষ্ঠে ডায়মন্ড কণা স্থির করার প্রক্রিয়া) প্রভাবিত করে। তাই, নিকেল প্লেটিং পদ্ধতিতে ফসফরাসবিহীন প্লেটিং স্তর ব্যবহার করা যেতে পারে। এর নির্দিষ্ট কার্যপ্রণালী হলো, নিকেল আয়নযুক্ত কোটিং দ্রবণে ডায়মন্ড পাউডার রাখা হয়, ডায়মন্ড কণাগুলো পাওয়ার নেগেটিভ ইলেকট্রোডের সাথে সংযুক্ত হয়ে ক্যাথোড গঠন করে এবং প্লেটিং দ্রবণে ডুবানো নিকেল ধাতব ব্লকটি পাওয়ার পজিটিভ ইলেকট্রোডের সাথে সংযুক্ত হয়ে অ্যানোড হিসেবে কাজ করে। তড়িৎ-বিশ্লেষণ ক্রিয়ার মাধ্যমে, কোটিং দ্রবণে থাকা মুক্ত নিকেল আয়নগুলো ডায়মন্ডের পৃষ্ঠে পরমাণুতে বিজারিত হয় এবং এই পরমাণুগুলো বৃদ্ধি পেয়ে কোটিং গঠন করে।
০১. প্লেটিং দ্রবণের গঠন
রাসায়নিক প্লেটিং দ্রবণের মতোই, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণও প্রধানত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় ধাতব আয়ন সরবরাহ করে এবং কাঙ্ক্ষিত ধাতব প্রলেপ পাওয়ার জন্য নিকেল জমা হওয়ার প্রক্রিয়াকে নিয়ন্ত্রণ করে। এর প্রধান উপাদানগুলোর মধ্যে রয়েছে প্রধান লবণ, অ্যানোড সক্রিয় উপাদান, বাফার এজেন্ট, অ্যাডিটিভ ইত্যাদি।
(1) প্রধান লবণ: প্রধানত নিকেল সালফেট, নিকেল অ্যামিনো সালফোনেট, ইত্যাদি ব্যবহার করা হয়। সাধারণত, প্রধান লবণের ঘনত্ব যত বেশি হয়, প্লেটিং দ্রবণে এর ব্যাপন তত দ্রুত হয়, কারেন্ট দক্ষতা এবং ধাতু জমার হার তত বেশি হয়, কিন্তু আবরণের দানাগুলো মোটা হয়ে যায় এবং প্রধান লবণের ঘনত্ব কমলে আবরণের পরিবাহিতা খারাপ হয় এবং নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন হয়ে পড়ে।
(2) অ্যানোড সক্রিয়কারী এজেন্ট: যেহেতু অ্যানোড সহজে নিষ্ক্রিয় হয়ে যায়, পরিবাহিতা কমে যায় এবং কারেন্ট বিতরণের একরূপতা প্রভাবিত হয়, তাই অ্যানোড সক্রিয়করণকে ত্বরান্বিত করতে এবং অ্যানোড নিষ্ক্রিয়করণের কারেন্ট ঘনত্ব উন্নত করতে অ্যানোডিক অ্যাক্টিভেটর হিসাবে নিকেল ক্লোরাইড, সোডিয়াম ক্লোরাইড এবং অন্যান্য এজেন্ট যোগ করা প্রয়োজন।
(3) বাফার এজেন্ট: রাসায়নিক প্লেটিং দ্রবণের মতো, বাফার এজেন্ট প্লেটিং দ্রবণ এবং ক্যাথোডের pH-এর আপেক্ষিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখতে পারে, যাতে এটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার অনুমোদিত সীমার মধ্যে ওঠানামা করতে পারে। সাধারণ বাফার এজেন্টগুলির মধ্যে রয়েছে বোরিক অ্যাসিড, অ্যাসিটিক অ্যাসিড, সোডিয়াম বাইকার্বোনেট ইত্যাদি।
(4) অন্যান্য সংযোজনী: আবরণের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, আবরণের গুণমান উন্নত করার জন্য সঠিক পরিমাণে উজ্জ্বলকারী এজেন্ট, সমতলকারী এজেন্ট, ভেজানো এজেন্ট এবং বিবিধ এজেন্ট এবং অন্যান্য সংযোজনী যোগ করুন।
০২ ডায়মন্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নিকেল প্রবাহ
১. প্লেটিং-এর আগে প্রাক-প্রক্রিয়াকরণ: হীরা প্রায়শই বিদ্যুৎ পরিবাহী নয়, এবং অন্যান্য কোটিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে এর উপর ধাতুর একটি স্তর প্রলেপ দেওয়ার প্রয়োজন হয়। প্রায়শই রাসায়নিক প্লেটিং পদ্ধতি ব্যবহার করে ধাতুর একটি স্তর প্রাক-প্রলেপ দিয়ে পুরু করা হয়, তাই রাসায়নিক কোটিং-এর গুণমান প্লেটিং স্তরের গুণমানকে কিছুটা প্রভাবিত করে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, রাসায়নিক প্লেটিং-এর পরে কোটিং-এ ফসফরাসের পরিমাণ কোটিং-এর গুণমানের উপর ব্যাপক প্রভাব ফেলে, এবং উচ্চ ফসফরাসযুক্ত কোটিং-এর অম্লীয় পরিবেশে ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে ভালো, কোটিং-এর পৃষ্ঠে বেশি ফোলাভাব, বড় পৃষ্ঠ অমসৃণতা থাকে এবং কোনো চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্য থাকে না; মাঝারি ফসফরাসযুক্ত কোটিং-এর ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা উভয়ই থাকে; কম ফসফরাসযুক্ত কোটিং-এর পরিবাহিতা তুলনামূলকভাবে ভালো।
এছাড়াও, ডায়মন্ড পাউডারের কণার আকার যত ছোট হয়, এর নির্দিষ্ট পৃষ্ঠতলের ক্ষেত্রফল তত বেশি হয়। কোটিং করার সময়, এটি প্লেটিং দ্রবণে সহজে ভেসে ওঠে, যার ফলে লিকেজ, প্লেটিং এবং কোটিং আলগা হয়ে যাওয়ার মতো ঘটনা ঘটে। প্লেটিং করার আগে, ফসফরাসের পরিমাণ এবং কোটিংয়ের গুণমান নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, এবং ডায়মন্ড পাউডারের পরিবাহিতা ও ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণ করে পাউডারের সহজে ভেসে ওঠার প্রবণতা উন্নত করতে হবে।
২. নিকেল প্লেটিং: বর্তমানে, ডায়মন্ড পাউডার প্লেটিং-এর জন্য প্রায়শই রোলিং কোটিং পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়। এই পদ্ধতিতে, বোতলে সঠিক পরিমাণে ইলেকট্রোপ্লেটিং দ্রবণ যোগ করা হয় এবং সেই দ্রবণে নির্দিষ্ট পরিমাণ কৃত্রিম ডায়মন্ড পাউডার মেশানো হয়। বোতলটি ঘোরানোর মাধ্যমে বোতলের ভেতরের ডায়মন্ড পাউডারকে ঘুরিয়ে দেওয়া হয়। একই সময়ে, পজিটিভ ইলেকট্রোডটি নিকেল ব্লকের সাথে এবং নেগেটিভ ইলেকট্রোডটি কৃত্রিম ডায়মন্ড পাউডারের সাথে সংযুক্ত করা হয়। বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের প্রভাবে, প্লেটিং দ্রবণে থাকা মুক্ত নিকেল আয়নগুলো কৃত্রিম ডায়মন্ড পাউডারের পৃষ্ঠে ধাতব নিকেল তৈরি করে। তবে, এই পদ্ধতিতে কোটিং-এর কার্যকারিতা কম এবং কোটিং অসম হওয়ার মতো সমস্যা রয়েছে, তাই ঘূর্ণায়মান ইলেকট্রোড পদ্ধতির উদ্ভব হয়।
ঘূর্ণায়মান ইলেকট্রোড পদ্ধতি হলো ডায়মন্ড পাউডার প্লেটিং-এ ক্যাথোডকে ঘোরানো। এই পদ্ধতির মাধ্যমে ইলেকট্রোড এবং ডায়মন্ড কণার মধ্যে সংস্পর্শ ক্ষেত্র বাড়ানো যায়, কণাগুলোর মধ্যে সুষম পরিবাহিতা বৃদ্ধি করা যায়, আবরণের অসমতা দূর করা যায় এবং ডায়মন্ড নিকেল প্লেটিং-এর উৎপাদন দক্ষতা উন্নত করা যায়।
সংক্ষিপ্ত সারসংক্ষেপ
ডায়মন্ড টুলের প্রধান কাঁচামাল হিসেবে, ডায়মন্ড মাইক্রোপাউডারের পৃষ্ঠতল পরিবর্তন হলো ম্যাট্রিক্স নিয়ন্ত্রণ শক্তি বৃদ্ধি এবং টুলের কার্যকাল উন্নত করার একটি গুরুত্বপূর্ণ উপায়। ডায়মন্ড টুলের স্যান্ড লোডিং রেট উন্নত করার জন্য, সাধারণত ডায়মন্ড মাইক্রোপাউডারের পৃষ্ঠে নিকেল এবং ফসফরাসের একটি স্তর প্রলেপ দিয়ে একটি নির্দিষ্ট পরিবাহিতা অর্জন করা হয়, এবং তারপর নিকেল প্রলেপের মাধ্যমে প্রলেপের স্তরটি পুরু করে পরিবাহিতা বাড়ানো হয়। তবে, এটি মনে রাখতে হবে যে ডায়মন্ডের পৃষ্ঠে নিজে থেকে কোনো অনুঘটক সক্রিয় কেন্দ্র থাকে না, তাই রাসায়নিক প্রলেপ দেওয়ার আগে এটিকে পূর্ব-প্রক্রিয়াজাত করার প্রয়োজন হয়।
রেফারেন্স ডকুমেন্টেশন:
লিউ হান। কৃত্রিম হীরার মাইক্রো পাউডারের পৃষ্ঠতল আবরণ প্রযুক্তি এবং গুণমান বিষয়ক গবেষণা [ডি]। ঝংইউয়ান ইনস্টিটিউট অফ টেকনোলজি।
ইয়াং বিয়াও, ইয়াং জুন, এবং ইউয়ান গুয়াংশেং। হীরার পৃষ্ঠতল আবরণের প্রাক-প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির উপর গবেষণা [জে]। স্পেস স্পেস স্ট্যান্ডার্ডাইজেশন।
লি জিংহুয়া। তারের করাতের জন্য ব্যবহৃত কৃত্রিম হীরার মাইক্রো পাউডারের পৃষ্ঠতল পরিবর্তন এবং প্রয়োগ বিষয়ক গবেষণা [ডি]। ঝংইউয়ান ইনস্টিটিউট অফ টেকনোলজি।
ফাং লিলি, ঝেং লিয়ান, উ ইয়ানফেই, প্রমুখ। কৃত্রিম হীরার পৃষ্ঠে রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ প্রক্রিয়া [জে]। জার্নাল অফ আইওএল।
এই নিবন্ধটি সুপারহার্ড মেটেরিয়াল নেটওয়ার্কে পুনঃমুদ্রিত হয়েছে।
পোস্ট করার সময়: মার্চ-১৩-২০২৫
